中頻焊接設(shè)備在多點(diǎn)焊接或多層焊接時，電流可能會在不同焊點(diǎn)或焊層之間分流，導(dǎo)致部分焊點(diǎn)能量不足，形成虛焊或熔核偏移現(xiàn)象。合理優(yōu)化焊接順序和焊接路徑，可以有效減少電流分流，提高焊接一致性。

多點(diǎn)焊接時的電流分流——在一次性焊接多個焊點(diǎn)時，電流可能會在各焊點(diǎn)之間分散，導(dǎo)致部分焊點(diǎn)能量不足。合理調(diào)整焊接順序或采用逐點(diǎn)焊接模式，可以減少分流影響。

多層焊接時的電流偏移——如果焊接工件為多層結(jié)構(gòu)，電流可能會優(yōu)先流向電阻較小的層，導(dǎo)致某些焊點(diǎn)焊接不牢固?？梢酝ㄟ^調(diào)整電極位置或采用脈沖焊接方式，提高焊接均勻性。

優(yōu)化焊接夾具和接地方式——使用合適的焊接夾具和接地方法，可以減少電流繞流現(xiàn)象，使焊點(diǎn)能量分布更加均勻，提高焊接穩(wěn)定性。

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