儲(chǔ)能焊機(jī)影響分流的因素很多，零件材料、結(jié)構(gòu)、點(diǎn)距、表面和裝配質(zhì)量等都能影響分流的大小。實(shí)質(zhì)上分流的大小是取決于焊接區(qū)的總電阻與分路阻抗之比，分路阻抗越小，則分流就越大，減小分流的常用措施有：

選擇合適的點(diǎn)距：為了減小分流，通常按焊件材料的電阻率和厚度規(guī)定點(diǎn)距的最小值。材料的電阻率越小，板厚越大，焊件層數(shù)越多，則分流越大，所允許的最小點(diǎn)距也應(yīng)增大。

焊前清理焊件表面：表面上存在有氧化膜、油垢等臟物時(shí)，焊接區(qū)總電阻增大，使分流增大。

提高裝配質(zhì)量：待焊處裝配間隙大，其電阻增加，使分流增大。因此，結(jié)構(gòu)剛性較大或多層板進(jìn)行組裝時(shí)，應(yīng)提高裝配質(zhì)量，盡量減小裝配間隙。

適當(dāng)增大焊接電流，以補(bǔ)償分流的影響：由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要或其它原因，分流不可避免時(shí)。為了保證熔核具有足夠幾何尺寸，應(yīng)加大焊接電流。以補(bǔ)償分流的損失。

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